DIN 50003:2024-06

Diese dient Anwendern als Orientierungshilfe bei der Auswahl eines passenden Verfahrens zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Stoffen, die in elektronischen Anwendungen, z.B. als:
– Klebstoffe;
– Vergussmassen;
– Pasten;
– Folien und Filme; – Lacke (sog. „Heatspreader“);
– vorausgehärtete oder reaktive „Gap-Filler“
zur Wärmeableitung zum Einsatz kommen .

Marktsegment

2. Prüfung im Klebstoffzustand

  • Prüfung im verfestigten Zustand (gehärtet):
  • Prüfung von Klebverbunden:

3. anwendbar auf die gekennzeichneten Klebstoffart(en)

4. Die Norm macht Aussage(n) bzgl.

  • Thermische Eigenschaften:

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